第一千一百七十七章两大巨头的会面（2 / 2）
该怎么处理？”
当今世界的半导体工业是由硅材料支撑着，其中超过90的核心技术与专利也都是建立在这个基础上，现在李林飞和他的csac捣腾出了锡烯材料和锡芯片。
全新的原材料、全新的制程工艺、全新的技术体系……
一旦锡烯材料和锡芯片成为ict与集成电路工业的主流，那么原本的硅材料和硅芯片相关近百万项专利技术都成为过时的产物，成为分文不值的垃圾。
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当今世界的半导体工业是由硅材料支撑着，其中超过90的核心技术与专利也都是建立在这个基础上，现在李林飞和他的csac捣腾出了锡烯材料和锡芯片。
全新的原材料、全新的制程工艺、全新的技术体系……
一旦锡烯材料和锡芯片成为ict与集成电路工业的主流，那么原本的硅材料和硅芯片相关近百万项专利技术都成为过时的产物，成为分文不值的垃圾。
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